三维热管散热技术深度解析
一、技术原理：三维热管重构导热路径
传统热管的瓶颈
U型热管因两端传热特性导致鳍片中央形成"低温盲区"，散热效率受限。实测显示，中央区域温差可达15°C以上，形成散热死区。3DHP核心创新
叉状三端结构：新增垂直中央分支，直接覆盖CPU热点区域，使导热路径缩短40%
零弯折设计：中央热管垂直插入鳍片，毛细力衰减降低至传统设计的23%
热平衡优化：采用非对称布局，三端温差控制在±2°C内
二、产品实现：V系列分级散热方案
型号 | 热管配置 | 解热能力 | 核心特点 |
|---|---|---|---|
V4 | 2×8mm 3DHP | 220W | ITX兼容双塔结构 |
V6 | 3×6mm 3DHP | 260W | 增压扇叶设计 |
V8 | 4×6mm 3DHP | 340W | 微缝双塔/28.5dBA |
V10 | 5×6mm 3DHP | 340W+ | 工业级滚珠轴承风扇 |
三、性能优势实测
温度控制：V8在i9-14900K测试中，峰值温度较传统6热管低7.2°C
噪音优化：满负载噪音较竞品降低11%（28.5dBA vs 32dBA）
成本效益：2根3DHP热管实现传统4热管效能，材料成本降低18%
四、行业突破与挑战
技术颠覆性
对比Noctua方底热管：悬空设计不增加底座面积（保持39×39mm）
优于Palit Double U：零弯折使工质流速提升35%
制造难点
三端焊接需控制0.2mm壁厚公差，2025年通过激光焊接+AI质检使良率达98.7%
五、未来演进方向
4D热管阵列：2026年计划推出覆盖GPU显存区域的4D结构
AI温控整合：与MasterPlus+软件联动实现动态调速
下一代适配：预研支持TDP 380W的Arrow Lake-S平台