一. GB300液冷方案升级
英伟达将于3月17日-21日在加州圣何塞举行2025GTC大会，预计将展示GB300、CPO交换机、NVL288等最新产品。
由于GB300性能、能耗和对电压需求更高，因此液冷散热方案有所升级：
GB300采用独立冷板设计，每个GPU单独配备，取代GB200的大面积冷板方案，冷管线更密集，UQD快接头用量增长。
二. 液冷机柜通用架构
GPU热量首先传递到冷板，通过Manifold传递到机架外侧，最后通过CDU将热量转移至室外侧。
（1）CDU（冷却分配单元）：连接液冷室内外侧，将冷却液输送到机柜，把换热后的冷却液送回室外侧，实现系统循环。
（2）Manifold（分流器）：连接CDU与冷板，负责将冷却液分流到各个GPU，以确保散热均衡性。
（3）UQD（快接头）：进出液连接器，用于连接管路与冷板、manifold与机架，具备无泄漏、高流量、热插拔等性能。
三. GB200液冷方案概览
（1）UQD数量
架构：GPU上方是冷板，通过UQD和液冷管放置在一个computer tray。
每个compute tray包含两个大冷板，每块大冷板需要2对UQD，共计4对；trav通过Manifold向外连接时，还需2对。
故一个GB200 compute tray总计需要6对UQD。
（2）UQD供应商
GB200采用DANFOSS产品。
四. GB300与GB200方案比较
GB300主要变化集中在冷板的设计上，其他组件如manifold、CDU等均沿用原有设计。
另外，目前switchtray大部分采用气冷，仅主芯片使用水冷；未来可能会全面转向水冷，包括前端transceiver连接器。
这种转变将导致制造工艺复杂度增加，并推高成本。
五. GB300液冷方案
（1）UQD数量变化
GB300采用了独立液冷板设计，每个芯片配备单独的一进一出液冷板，一个compute tray包含6个芯片，共12对快接头；加上manifold接口，总数为14对。（GB200为6对）
初期量产阶段参与者包括：AVC、Cooler Master、立敏达。
冷板及快接头模块均以Cooler Master为主导，其样品已通过初步验证，可以量产出样；AVC、立敏达处于第一阶段验证中。
DANFOSS 路乐提供整体接头解决方案，在冷板可供UQD系列快接，Manifold有UQDB盲插与FD83系列全流量球阀。